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国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科

时间:2019-06-24 17:08来源:科学
1月24日,由中国电子科技集团有限公司发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。 1月24日,由中国电科发起成立的国内首个集成电路与微系统共享

1月24日,由中国电子科技集团有限公司发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。

1月24日,由中国电科发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布,吹响微系统发展扬帆起航的号角。中国电科董事长、党组书记熊群力作总结讲话,总经理、党组副书记刘烈宏致辞,副总经理、总工程师、中国工程院院士吴曼青主持活动。

5月26日,中国电子科技集团有限公司与重庆市政府签署共建重庆联合微电子中心项目合作协议。

“集成电路与微系统技术在一定程度上代表了新一轮信息技术的革命,是助推国家发展的倍增器。”中国电科董事长熊群力认为,“大力发展集成电路与微系统技术和产业,既是顺应信息技术产业发展的潮流,也是适应装备集成化、小型化、综合化、智能化发展的需要。”

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澳门新豪天地3559,合建的联合微电子中心项目将落户于西永微电园,主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势,从高端研发、设计入手,通过资源整合、补齐短板,共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台,构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。

作为军工电子国家队和国家信息化建设主力军,中国电科在集成电路与微系统领域,从基础制造到系统集成整个链条均有布局,在微电子、光电子、微机电系统、系统封装、砷化镓、氮化镓等方面具有较好的研究基础,具备为全行业服务的坚实基础。

中央军民融合发展委员会办公室协调局、工信部电子信息司、国资委综合局、科工局系统工程司、中央军委装备发展部信息系统局、中央军委科学技术委员会、重庆市人民政府等相关领导,中国工程院院士王小谟、邬江兴、陆军,中科院、航天科技、航天科工、航空工业、船舶重工、兵器工业、清华大学、上海交通大学、复旦大学、哈尔滨工业大学近70位企业和高校负责人,以及近30家媒体代表参加活动。

据介绍,该项目旨在破解国家微电子行业发展难题,面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子/光子计算等前沿应用领域,以前沿技术突破为导向,结合中国电科业务发展战略布局和重庆市产业发展需求,新材料研究和国产装备设备验证需要,通过军民融合、创新驱动,着力打造以硅基光子集成、异质异构三维集成、SiGe射频等工艺为核心,具备标准CMOS工艺技术能力的8吋和12吋高端特色工艺中试平台;在光电微系统等方向形成国内领先、世界一流的技术成果,并在未来逐步导入更多先进微电子工艺和产品,形成网络化协同设计制造能力,建成世界领先的协同研发平台;在重庆汇集海内外集成电路高端人才,形成世界一流的先进产品设计与高端工艺制造技术成果,促进技术成果转化和产业孵化。 来源:国防科工局网站

为了更好地推动多专业、多领域的协同研发,2013年,中国电科成立了信息科学研究院并设立了微系统技术总体中心,统筹集团内外研究力量形成协同创新局面。经过各单位的协同攻关,集智构建了国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”。

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