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AMD确认发布全新核心处理器、显卡

时间:2019-06-28 02:37来源:互联网
AMD最近除了公布2019年第一季度的财报之外,还对投资者讲了AMD此后的产品计划,新的产品线路图上有了重大变化,第三代锐龙线程撕裂者从今年的产品列表中去除了。 www.3559.com,2019年

AMD最近除了公布2019年第一季度的财报之外,还对投资者讲了AMD此后的产品计划,新的产品线路图上有了重大变化,第三代锐龙线程撕裂者从今年的产品列表中去除了。

www.3559.com,2019年台北电脑展将于5月27日开幕,主办方台北外贸协会宣布:新一届台北电脑展将首次增设“CEO Keynote”(首席执行官主题演讲)环节,并邀请AMD CEO苏姿丰博士担任主讲人,主题“新世代高性能运算”。而苏姿丰表示将在本次主题演讲上解释AMD更多新一代高性能计算平台与产品。并且经主办方直接确认,AMD将推出7nm Rome EPYC霄龙二代数据中心处理器、7nm Matisse Ryzen锐龙三代桌面处理器和7nm Navi架构显卡等。

Computex台北电脑展主办方台北外贸协会今天宣布,将于5月27日开幕的新一届台北电脑展将首次增设“CEO Keynote”(首席执行官主题演讲)环节,并邀请AMD CEO苏姿丰博士担任主讲人,主题“新世代高性能运算”。

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苏姿丰表示,本次主题演讲中将揭示AMD的更多新一代高性能计算平台与产品,TAITRA则直接确认,AMD即将推出的产品包括7nm Rome EPYC霄龙二代数据中心处理器、7nm Matisse Ryzen锐龙三代桌面处理器、7nm Navi架构显卡。

原本三月份的2019产品线路图上AMD是有把第三代线程撕裂者写上去的,虽然没写发布时间,但是至少还在上面,现在最新的五月份2019线路图上今年没发布的消费级处理器产品就剩下第三代桌面锐龙处理器,第三代锐龙线程撕裂者直接从图中消失了。

AMD第二代霄龙与第三代锐龙都会采用台积电7nm工艺制造,全新的Zen 2架构,并加入了PCIe 4.0的支持。第二代霄龙与第三代锐龙均采用MCM整合封装设计,除了CPU Die外还有专门的I/O Die,I/O Die则是14nm工艺制造,专门负责输入输出控制。其中第二代霄龙有8个CPU Die组成,最高可达64核心,号称性能将翻番。伴随着第三代锐龙一同出现的还有新一代X570主板,向下兼容300、400系列主板。

霄龙二代和锐龙三代都会采用台积电7nm工艺制造,架构上升级为全新的Zen 2,首次支持PCIe 4.0,其中霄龙二代最多64核心(分为八个CPU Die),号称性能翻番、浮点性能翻两番,锐龙三代目前已知最多8核心,但预留了16核心的空间。

实际上锐龙线程撕裂者就是一个不能组建多路系统的EPYC处理器,所以应该不存在技术上的问题,现在AMD的EPYC Rome处理器并没有任何的变化还是按原计划进行,主板上出了幺蛾子的可能性比较大,现在的X399主板是不支持PCI-E 4.0的,想发挥第三代线程撕裂者得出新的主板才行,可能是新主板开发有所延误,来不及今年内发布?

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二者都采用了MCM整合封装设计,除了CPU Die之外还有一个专门的I/O Die,14nm工艺制造,专门负责输入输出控制。

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